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我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是
一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
市场认为国内硅晶圆会过度投资，我们认为国内硅晶圆产业起点低、起步晚，且长 晶技术是决定硅片参数的核心环节，主要体现在炉内温度的热场和控制晶体形状的 磁场设计能力。硅抛光晶圆的主要技术指标包括直径、晶体工艺、掺杂剂、晶向、电阻 率、厚度等，其他质量指标包括缺陷密度、氧含量、碳含量、翘曲度等，其中大部分参
来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
在过去五十多年中，从肖克莱等人发明**个晶体管到超大规模集成电路出现，硅半导体工艺取得了一系列重大突破，使得以硅材料为主体的CMOS集成电路制造技术为主流，逐渐成为性能价格比**异、应用最广泛的集成电路产业。如果说在亚微米/深亚微米(Sub-Micron)时代，器件的主要bottleneck在热载流子效应(HCE: Hot Carrier Eff
为何SOI在射频类芯片中超受欢迎？寄生电容小；集成密度高；速度快什么是SOISOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。形成SOI材料的技术有以下3类：注入氧分离技术（Separatio
石英玻璃以其优良的理化性能，被大量广泛用于半导体技术，新型电光源，彩电荧光粉生产，化工过程，超高电压收尘、远红外辐射加热设备、航空航天技术、某些武器及光学仪器的光学系统、原子能技术、浮法玻璃及元碱玻璃窖的耐火材料，特种玻璃用坩埚，仪器玻璃成型部料碗，紫外线杀菌灯，各种有色金属的生产等诸多领域。石英玻
近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队宣布，他们在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得了突破性进展，制备出了国内**片300 mm射频（RF）SOI晶圆。这一成就标志着我国在射频SOI晶圆制造领域取得了重要的技术突破，为未来的通信、雷达等应用领域提供了强有力的技术支持。射频SOI（Silicon-On-Insulator）是一种将硅膜层沉
2024年2月17日，阴历正月初八，鑫科汇正式开工啦！ 感谢所有鑫科汇的客户朋友们再过去的一年了对鑫科汇给予的支持和帮助，过去的这一年是鑫科汇新材料有限公司的开局之年，这一年里我们收到了数以千计的客户询盘，这些客户涵盖了荷兰，德国，新西兰，美国，印度，日本，韩国，越南
在半导体制造中，硅片常使用100晶向的取向，这是因为100晶向具有以下优势和适用性：1. 基础晶体结构：硅的晶体结构是面心立方（FCC），其中(100)晶向是最密堆积的晶面。这意味着(100)晶向的硅片在晶格结构上具有较高的平坦度和晶格参数的一致性，使其更适合用作半导体器件的基板材料。2. 制造工艺优势：(100)晶向的硅片在制
多晶和单晶在本征半导体中，晶胞间不是规则排列的，好似方块杂乱无章地堆起来一样，每个方块代表一个晶胞，我们称之为多晶结构；当晶胞整洁而有规则地排列时，我们称其具有单晶结构。单晶结构的材料相对于多晶结构来说具有更一致和更可预测的性质，单晶结构允许在半导体里一致和可预测性的电子流动，所以单晶结构是半导体器
蓝宝石主要生产方法的优缺点：
