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什么是硅片的的TTV,Bow, Warp?

作者:超级管理员    来源:本站    发布时间:2023-09-13 17:55:40    浏览量:319


硅片面型参数Bow,Warp,TTV是芯片制造必须要考虑的因素,十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性,对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。

什么是TTV,Bow,Warp?

TTV(Total Thickness Variation)

TTV 是硅片的**厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。在半导体制程中,硅片的厚度必须在整个表面上非常均匀。通常在硅片上的五个位置进行测量,并计算**差异。最终,这个数值是判断硅片质量的依据。实际应用中,4inch 硅片TTV一般小于2um,6inch硅片一般小于3um。

BOW


Bow在半导体制造中指的是硅片的弯曲。这个词可能来源于物体弯曲时形态的描述,就像弓(bow)的弯曲形状一样。Bow的值是通过测量硅片的中心和边缘之间的**偏差来定义的。这个值通常用微米(µm)表示。4inch硅片的SEMI标准是,Bow<40um.


Warp

Warp是硅片的一个全局特性,表示硅片表面的**偏离平面的距离。它测量的是硅片的最高点与最低点之间的距离。4inch硅片的SEMI标准是,Warp<40um.

TTV,Bow,Warp有何差别?

TTV专注于厚度的变化,而不关心晶圆的弯曲或扭曲。

Bow专注于整体弯曲,主要考虑中心点与边缘的弯曲。

Warp更全面,包括整个晶圆表面的弯曲和扭曲。

尽管这三个参数都与硅片的形状和几何特性有关,但它们衡量和描述的方面各有不同,对半导体制程和晶圆处理的影响也有所区别。


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