12 寸蓝宝石 Carrier（晶圆载体 / 载片） 是直径 300mm 的高精度单晶蓝宝石（α-Al₂O₃）圆盘，主要作为半导体制造中的临时支撑基板，用于超薄 / 易碎晶圆的加工、搬运与键合工艺。

一、核心特性（300mm）

• 尺寸：直径 300±0.5mm，标准厚度 500–2000μm（常见 1.25mm）

• 精度：

• TTV（总厚度偏差）：< 5–10μm

• 表面粗糙度（Ra）：0.1–0.5nm（原子级镜面）

• 弯曲度（Warp）：< 15μm

• 材质优势：

• 超高硬度（莫氏 9 级，仅次于钻石）、耐磨、无粉尘污染

• 耐高温（熔点 2045℃），可承受 > 1000℃ 制程

• 化学惰性，耐酸碱、耐等离子体刻蚀

• 高绝缘、低热膨胀、高平整度

二、主要用途

1. 超薄晶圆减薄 / 抛光（Grinding/Polishing）

• 与 GaAs、InP、SiC、超薄硅片 临时键合，防止减薄（< 50μm）时碎裂、弯曲。

2. 先进封装与异质集成

• 作为 Fan-out、3D IC、Chiplet 的临时载板，适配标准 300mm 硅产线。

3. 第三代半导体（GaN/SiC）

• 高温外延、刻蚀、清洗的承载托盘，耐受严苛环境。

4. Micro LED 巨量转移

• 大尺寸、高平整度，支撑 4K/8K 显示 芯片转移。

三、与普通蓝宝石衬底区别

• Carrier（载体）：临时使用，工艺后分离 / 回收；高平整度、低应力、高洁净度。

• Substrate（衬底）：永久基底（如 LED 蓝宝石衬底）；特定晶向（C 面）、低位错。

四、产业意义

• 12 寸是与 300mm 硅产线兼容 的大尺寸标准，可提升效率、降低单片成本。

• 是 第三代半导体、先进封装、Micro LED 等高端制程的关键耗材。