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12 寸蓝宝石 Carrier（晶圆载体 / 载片） 是直径 300mm 的高精度单晶蓝宝石（α-Al₂O₃）圆盘，主要作为半导体制造中的临时支撑基板，用于超薄 / 易碎晶圆的加工、搬运与键合工艺。一、核心特性（300mm）尺寸：直径 300±0.5mm，标准厚度 500–2000μm（常见 1.25mm）精度：TTV（总厚度偏差）：< 5–10μm表面粗糙度（R
我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是
一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
市场认为国内硅晶圆会过度投资，我们认为国内硅晶圆产业起点低、起步晚，且长 晶技术是决定硅片参数的核心环节，主要体现在炉内温度的热场和控制晶体形状的 磁场设计能力。硅抛光晶圆的主要技术指标包括直径、晶体工艺、掺杂剂、晶向、电阻 率、厚度等，其他质量指标包括缺陷密度、氧含量、碳含量、翘曲度等，其中大部分参
来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
在过去五十多年中，从肖克莱等人发明**个晶体管到超大规模集成电路出现，硅半导体工艺取得了一系列重大突破，使得以硅材料为主体的CMOS集成电路制造技术为主流，逐渐成为性能价格比**异、应用最广泛的集成电路产业。如果说在亚微米/深亚微米(Sub-Micron)时代，器件的主要bottleneck在热载流子效应(HCE: Hot Carrier Eff
为何SOI在射频类芯片中超受欢迎？寄生电容小；集成密度高；速度快什么是SOISOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。形成SOI材料的技术有以下3类：注入氧分离技术（Separatio
石英玻璃以其优良的理化性能，被大量广泛用于半导体技术，新型电光源，彩电荧光粉生产，化工过程，超高电压收尘、远红外辐射加热设备、航空航天技术、某些武器及光学仪器的光学系统、原子能技术、浮法玻璃及元碱玻璃窖的耐火材料，特种玻璃用坩埚，仪器玻璃成型部料碗，紫外线杀菌灯，各种有色金属的生产等诸多领域。石英玻
再破纪录！南开大学巨型人造蓝宝石问世，外媒：难以想象
近期，综合多个同行消息透漏，中国关于对锗晶圆的管控已经进入了白热化的程度，任何抱着侥幸心理的锗晶圆出口都有可能面临监管处罚。 尤其是上海浦东海关、上海松江海关缉私局等陆续查出了多个锗晶圆出口的案例，甚至以后部分生产厂商表示就算是销售给国内的客户的锗晶圆也被当做
作者：华碧实验室刘工链接：https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。第三代半导体 SiC 因禁带宽、热导率高等优异性能得到广泛关注，SiC 功率器件也成为学术界和工业 界 的 研 究 热 点 。从 SiC 材 料 性 质 出 发 ，归
蓝宝石是氧化铝的单晶，属三方晶系、六方结构，其晶体结构是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成，排列十分紧密，具有较强的结合链和晶格能量，同时其晶体内部几乎没有杂质或缺陷，因此具有出色的电绝缘性、透明度、良好的导热性和高刚性特性，广泛用作光学窗口及高性能基板材料。不过蓝宝石分子结构复杂且存在各
